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8月7日，华虹公司今日上市，A股迎来年内最大IPO。半导体成分股权重接近33%的中证数字经济主题指数（931582.CSI）低开高走，成分股走势分化。涨幅方面，湘电股份涨超6%，科博达、浪潮信息、德赛西威等涨超3%，朗新科技、科大讯飞、金山办公等跟涨。跌幅方面，中芯国际、兆易创新、圣邦股份等半导体个股均跌超2%，柏楚电子、怡合达、纳思达、中国软件、中控技术跟跌。跟踪该指数的数字经济ETF（159658）盘中翻红，成交额突破1000万元，换手率3.25%。8月7日，晶圆代工龙头华虹公司在科创板上市，募集资金212.03亿元，是今年以来A股最大IPO，同时也是科创板史上第三大IPO。华虹公司即华虹半导体，成立于2005年。根据ICInsights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹公司是中国大陆第二大、全球第六大晶圆代工厂。天风证券指出，从日历效应角度，周一华虹半导体首日上市，对相关板块的资金也有部分压力；中期角度，市场目前估值仍处较低位置，同时政策层面对资本市场也持续呵护，市场后续仍有望持续上行。招商证券认为，由于全球需求复苏和库存去化整体不及预期，全球晶圆代工厂2023Q2产能利用率复苏力度不足，晶圆价格也承受一定压力，由于目前IC设计厂商整体投片策略偏保守，展望2023Q3，产能利用率预计缓慢复苏，部分代工厂甚至将持续承压。（本文信息不构成任何投资建议，刊载内容来自持牌证券机构，不代表平台观点，请投资人独立判断和决策。）

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